沈阳某光电器件基带芯片制做厂，晶圆手工加工流程中出现含硅、氟的特别废渣，开发正确正确处理的规模1200吨/日。废渣的成分繁多，有nm级硅科粒及氢佛酸，以往正确正确处理措施未能达到标准。 废水处理工艺材质及源 首要造成的污物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm颗粒直径）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 源头工艺技术 ：晶圆刻蚀生活污水（45%）、CMP物理化学机械设备打磨抛光生活污水（40%）、机械设备擦拭水（15%） 加工处理的工艺工作流程 企业创新使用"耐腐蚀石雕文化沉淀+防化膜转移"技术性的路线： 钙盐积累 ：污泥脱水氯化钙清理氟铁离子（绘制CaF2凝固） 斜板沉淀池影响 ：组合斜板沉淀池剂实现了橡胶胶体部分硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm钻孔大小膜挤占微细颗粒状 反浸入系统软件 ：脱盐率>98%，回收利用率75% 汽化晶粒 ：浓水段进行氟化物零尾气排放 最后作用 氟化物溶度：<8mg/L（最低国家一个规则10mg/L） 硅纯度：<5mg/L 水市场回收利用率：70%用在加热塔保湿 垃圾减量化：减压蒸馏食物残渣量较民俗工艺流程变少60%